潛力待放:電子束粉末床熔合金屬3D打印的故事與現(xiàn)狀

潛力待放:電子束粉末床熔合金屬3D打印的故事與現(xiàn)狀

Dec 11, 2020

導(dǎo)讀:電子束3D打?。‥BSM)到底和激光3D打印(SLM)有何區(qū)別?有什么優(yōu)勢?經(jīng)常有讀者會有這樣的問題。直到在《Metal AM》上看到這篇文章,作者解答了對EBSM的幾個常見誤解,對兩種技術(shù)進行了技術(shù)上和商業(yè)上的全面比較;小編趕緊翻譯部分內(nèi)容,以饗讀者。

髖關(guān)節(jié)植入物堆垛。每個零件之間緊密地堆放有燒結(jié)粉末,并且沒有支撐結(jié)構(gòu)。(智束科技供圖)


在過去的20年中,金屬增材制造領(lǐng)域出現(xiàn)了許多經(jīng)過不斷開發(fā)改進、并經(jīng)過檢驗的成熟技術(shù)。這些技術(shù)使用各種原料,例如粉末、金屬絲以及金屬棒。有些工藝將能量直接施加到材料上以制造零件,有些工藝則先制造一個預(yù)制坯,然后再進行燒結(jié)以得到具有足夠冶金性能的金屬部件。

在金屬增材制造市場上,激光粉末床熔合(PBF-LB)占據(jù)著顯著的,甚至近乎主導(dǎo)的地位。其主要優(yōu)點是:以合理的高分辨率生產(chǎn)多個零件,甚至是大型零件;工藝過程易于理解,成形穩(wěn)定,結(jié)果可預(yù)測。當(dāng)然,這項技術(shù)也有它的缺點和弊端。

相較之下,與PBF-LB相似的電子束粉末床熔合技術(shù)(PBF-EB)盡管在技術(shù)上受人尊敬,但在應(yīng)用當(dāng)中似乎不被重視。PBF-EB盡管在許多應(yīng)用領(lǐng)域都具有前景可觀的價值潛力,但采用率(裝機量)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

那么,為什么PBF-EB在采用率方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于PBF-LB?在下面的文章中,我們將研究PBF-EB和PBF-LB的優(yōu)缺點,并嘗試預(yù)測PBF-EB的發(fā)展方向。

金屬增材制造行業(yè)咨詢公司Ampower估計,到2019年底,包括PBF-LB和PBF-EB在內(nèi)的金屬粉末床熔合設(shè)備的安裝數(shù)量為9,111臺。根據(jù)Wohlers報告發(fā)布的數(shù)據(jù),在2018–2020年間,我們可以估計其中只有6%左右(約510臺)是PBF-EB機器。這意味著,每售出1臺PBF-EB機器,PBF-LB機器的供應(yīng)商售出了16臺以上的機器。

對此的解釋可能是:PBF-LB比PBF-EB出現(xiàn)的更早?然而,人類在120多年前就發(fā)現(xiàn)了電子束,直到60年前才發(fā)明了激光。文獻(xiàn)中有證據(jù)表明,使用電子束熔化金屬粉末的早期工作是由比利時魯汶的Katholieke Universiteit的一個小組在1991年完成的。
而第一臺使用激光的金屬PBF機器于1994年開始商業(yè)化,在時間上并沒有優(yōu)勢。

它是如何工作的,為何與眾不同?


PBF-EB是一種利用電子束輻照金屬粉末并使其熔化的增材制造技術(shù)。首先,在基板上鋪設(shè)一薄層金屬粉末,電子束輻照整個粉末層,對粉末層進行加熱。電子束的寬范圍掃描輻照,可以將粉末加熱到需要的溫度。該溫度取決于所成形的材料,對于Ti6Al4V該溫度高達(dá)800°C左右,其他材料甚至需要更高的溫度。粉末被預(yù)熱后,電子束被電磁場偏轉(zhuǎn),將能量輸入至粉末層,將粉末繼續(xù)加熱至熔點之上,選擇性地熔合粉末層。之后,降低成形平臺,并在成形區(qū)域中鋪設(shè)一層新的粉末。連續(xù)地逐層加熱和選擇性熔合粉末層,最終堆積形成和3D模型一致的形狀。

成形結(jié)束后,被加熱但未熔化的粉末包裹在完全熔化的零件周圍,形成一個燒結(jié)的“蛋糕”,需要在后處理步驟中去除并回收。該后處理步驟類似機械噴砂,“蛋糕”被打散成粉末。

PBF-EB機器的基本結(jié)構(gòu)包括電子束槍、引導(dǎo)電子束掃描所需形狀的電磁線圈、內(nèi)有鋪粉機構(gòu)的真空室。通常,電子束的最大功率為3-6kW。電子從加熱的燈絲或晶體發(fā)出,并通過高電壓加速。電磁線圈對電子束的聚焦和定位過程,類似于光學(xué)透鏡對激光束的聚焦和定位。在成形過程中,成形室和電子束槍始終處于真空狀態(tài)。準(zhǔn)備所需的真空環(huán)境大約需要一個小時。成形結(jié)束后,腔室內(nèi)將充滿惰性氦氣,以加快冷卻過程。在氦氣中冷卻幾個小時后,才可以打開成形室,使其安全地暴露在空氣中而不會發(fā)生粉末氧化。

PBF-EB機器的基本結(jié)構(gòu)(智束科技供圖)

智束科技開發(fā)的大型PBF-EB設(shè)備,電子束功率6kW,采用單晶陰極,鈦合金成形尺寸350*350*500 mm


雖然PBF-LB和PBF-EB都具有選擇性熔化金屬粉末層的基本功能和形式,但兩種技術(shù)之間存在系統(tǒng)化的差異。最顯著的差異是:PBF-LB需要機械振鏡控制激光束的矢量式掃描。

在PBF-EB中,電子束的偏轉(zhuǎn)沒有質(zhì)量,也沒有慣性,因此可以使電子束幾乎在一瞬間掃描整個成形區(qū)域,并且同時產(chǎn)生數(shù)十個熔池。

六大常見誤解


關(guān)于PBF-EB,存在許多被誤導(dǎo)或者不準(zhǔn)確的認(rèn)識。這些誤解主要是由于PBF-EB在商業(yè)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于PBF-LB的事實。落后的原因主要在于:PBF-EB在其發(fā)展初期是一種更為復(fù)雜的技術(shù)。結(jié)果,技術(shù)人員和操作人員發(fā)現(xiàn)這項技術(shù)難以掌握,盡管電子束在發(fā)明激光之前就已經(jīng)有很多用途。另一個原因可能是,金屬增材制造技術(shù)的許多潛在用戶選擇了更容易上手的PBF-LB技術(shù),這是基于銷售統(tǒng)計數(shù)據(jù)的一個合理推測。

對PBF-LB的誤解某種程度上抑制了這項技術(shù)的進步和潛力,因此,有必要厘清這些誤解。

1.PBF-EB與PBF-LB相似
其唯一的共同點是粉末被高能束熔化。但是,需要認(rèn)識到,其物理原理不同,成形機制有很大區(qū)別,最終的結(jié)果和性能也不同。PBF-EB是一項獨立的技術(shù),而不是簡單的類比于PBF-LB技術(shù)。

2.PBF-EB只能打印有限的幾種材料,主要是鈦合金
PBF-EB目前主要被用來打印鈦合金,有其歷史和商業(yè)原因。但是,沒有任何因素限制PBF-EB用于與PBF-LB一樣廣泛的合金材料。如果有充分的開發(fā)平臺,PBF-EB同樣可以廣泛地使用各種合金材料。

3.PBF-EB成形件的表面光潔度比PBF-LB零件要粗糙,并且不能打印細(xì)粉
由于市售機器的配置,我們通??吹絇BF-EB的成形件表面光潔度較粗糙。事實上,PBF-EB同樣可以使用更細(xì)的粉末和更薄的層厚。研究人員已經(jīng)證實,通過更精準(zhǔn)的電子束控制,采用更細(xì)的粉末和更薄的層厚,PBF-EB成形件的表面光潔度可以顯著提高。

4.PBF-EB僅適用于昂貴的專業(yè)球形粉末
與PBF-LB一樣,由于現(xiàn)有鋪粉技術(shù)的限制,機器要求使用球性粉末。事實上,通過改進不規(guī)則粉末的鋪粉方法,PBF-EB可以使用更便宜的不規(guī)則粉末。

5.成形后冷卻時間長,不夠經(jīng)濟。
冷卻只是整個成形過程的一步。事實上,如果考慮整體的生產(chǎn)能力,在大多數(shù)情況下,與PBF-LB相比,PBF-EB制造速度更高,足以彌補所需的冷卻時間。

6.PBF-EB無法像PBF-LB一樣制造大型零件
我們看到,PBF-EB通常用來制造小尺寸零件。其實,擴大成形尺寸不存在技術(shù)障礙。尚未有大尺寸的PBF-EB設(shè)備面世,實際上是因為PBF-EB有更好的方式來提高產(chǎn)能。

PBF-EB的優(yōu)勢


1、通過有限的支撐結(jié)構(gòu)進行堆垛
小型零件可以進行堆垛,無需添加PBF-LB中常見的密集的支撐結(jié)構(gòu)。燒結(jié)的“粉末蛋糕”發(fā)揮了部分支撐作用。


2、均勻的粉末熔化
電子束比激光更深地穿透粉末材料,從而使粉末熔化更均勻。電子束還能夠熔化高反光率材料,并且不會導(dǎo)致粉末顆粒的表面過熱蒸發(fā)。

電子束(左)和激光(右)在Ti64粉末中進行能量轉(zhuǎn)移的對比


3、更寬的層厚范圍
PBF-EB具有很高的生產(chǎn)率,可適應(yīng)較寬的層厚范圍??梢愿鶕?jù)具體的應(yīng)用要求,靈活地調(diào)整效率和表面光潔度的平衡。

4、真空環(huán)境
熔化過程是在最干凈和最安全的高真空環(huán)境中進行的。另外,真空可以隔熱,有助于提高能源效率。

5、量產(chǎn)的成本優(yōu)勢
比起激光,電子束更容易、更低成本地增加功率。這使得PBF-EB在未來的超快增材制造中具有比PBF-LB更大的可擴展性,并可能在大批量應(yīng)用中與傳統(tǒng)的制造技術(shù)競爭。

6、減少熱應(yīng)力
PBF-EB是熱粉床工藝,可在整個成形過程中保持高溫,從而生產(chǎn)沒有殘余應(yīng)力的零件。
這消除或減少了對熱處理的需求,大大節(jié)省了熱處理時間和成本,并有助于更大的設(shè)計自由度。得益于PBF-EB的卓越的溫度場控制,脆性和易裂性合金可以成功地進行增材制造,從而將增材制造的應(yīng)用范圍擴展到了任何其他工藝(包括PBF-LB)都無法制造的材料。

PBF-EB技術(shù)制造的用于GE9X發(fā)動機的鈦鋁合金渦輪葉片
PBF-EB技術(shù)制造的鈦鋁合金葉片毛坯(智束科技供圖)

PBF-EB技術(shù)制造的Vibenite 290材料刀具。Vibenite 290是一種FeCoW材料,兼具高耐磨性和耐熱性。硬度約為72 HRC(VBN Components AB)

清粉和后處理


粉末管理和清除是所有粉末床熔合技術(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),并且通常是成形過程和后處理的痛苦之源。另外,還有支撐結(jié)構(gòu)的去除。PBF-LB和PBF-EB都面臨以上問題,值得進一步闡述。

如前所述,PBF-EB工藝允許使用有限數(shù)量的支撐結(jié)構(gòu)來建造零件。零件成形結(jié)束并冷卻后,在清粉站中通過噴砂工藝去除并回收“燒結(jié)蛋糕”中的未熔化粉末。噴砂介質(zhì)就是粉末材料本身。結(jié)塊的未熔化粉末可以完全重復(fù)使用。通過合適的工藝設(shè)計,噴砂清粉過程不會對部件的完整性產(chǎn)生不利影響,清粉效率也很高。但是,當(dāng)結(jié)塊的材料位于內(nèi)部流道的情況下,會面臨一定困難。

在PBF-LB工藝中清粉更容易。由于粉末沒有以任何方式粘結(jié)到零件的主體上,因此僅需要通過壓縮空氣就可以手動地去除粉末。也可以選擇具備自動清粉功能的粉末清除站,將粉末從工具難以到達(dá)的地方倒出,得到帶著支撐的、干凈的、無粉末沾附的零件。

在熱等靜壓(HIP)后處理步驟中,PBF-EB更具優(yōu)勢。如果要消除零件內(nèi)部的孔隙,以使得增材制造部件滿足抗疲勞要求,HIP工藝通常是不可缺少的。PBF-EB工藝中形成的氣孔均不含氣體,可以在HIP步驟中不可逆地、永久性地封閉。在氣體流場中進行成形的技術(shù)則相反:孔隙會不可避免地捕獲氣體,氣孔難以通過HIP收縮。更麻煩的是,如果零件暴露在高溫下,氣孔可能會膨脹回原來的尺寸。

零件成本


歸根結(jié)底,用戶希望能夠以較低的成本生產(chǎn)零件。那么哪種技術(shù)提供了更好的選擇呢?回答這個問題要謹(jǐn)慎,因為這取決于所討論零件的幾何形狀。零件的大小和數(shù)量可以極大地影響經(jīng)濟性。機器的成形尺寸越大,一次可以制造的零件數(shù)量就越多。

有充分的證據(jù)表明,由PBF-EB生產(chǎn)的鈦合金零件比PBF-LB生產(chǎn)的要便宜。因為PBF-EB目前被大量用于生產(chǎn)鈦合金零件,因此可以進行充分的成本比較。

在進行比較時,我們測算總成本,包括前處理成本和后處理成本。Ampower進行了一項獨立研究,并將結(jié)果發(fā)布在GE Additive白皮書中。其結(jié)論是,PBF-EB工藝的制造成本“便宜50%”。

對PBF-EB的成本優(yōu)勢進行分析,主要體現(xiàn)在以下方面:
1、由于簡化了支撐結(jié)構(gòu),PBF-EB更加容易實現(xiàn)3D堆垛。
2、粉末成本:PBF-EB的粉末價格更便宜(如鈦合金)。
3、熱處理成本更低,甚至不需要進行熱處理。
4、與PBF-LB相比,去除支撐更簡單。

基于對市場上金屬增材制造機器的廣泛了解和分析,Ampower還發(fā)布了一個在線成本計算工具,可以估算所有先進的金屬增材制造工藝的制造成本。利用該工具測算各種尺寸和數(shù)量的鈦合金零件的制造成本,結(jié)果都指向PBF-EB更經(jīng)濟。

也就是說,對于各種鈦合金零件,PBF-EB總是比PBF-LB更便宜。即使節(jié)省的費用可能少于所聲稱的50%,但在制造業(yè)中哪怕節(jié)省10%的成本都很重要。未來,隨著電子束功率的提高、成形尺寸的增加、材料研究的不斷進展,PBF-EB的成本優(yōu)勢只會增加。

PBF-EB的未來在哪里?


與其他增材制造工藝相比,PBF-EB目前的腳步更慢。但是,增材制造的廣泛工業(yè)化應(yīng)用是一場馬拉松,遠(yuǎn)未結(jié)束。首先,將不會有單一的制勝技術(shù),因為增材制造技術(shù)的應(yīng)用場景千差萬別。近年來,人們對電子束的興趣激增,并考慮電子束是否可以在某些應(yīng)用場合替代一直處于主導(dǎo)地位的激光。我們可以預(yù)期PBF-EB會出現(xiàn)許多積極的進展。

越來越多的參與者正在加入并幫助PBF-EB進入其下一階段的開發(fā)。業(yè)界對電子束的興趣日益增長,不僅考慮該技術(shù)帶來的更好的冶金性能,最重要的是,考慮是否能夠比基于激光的工藝更加經(jīng)濟實惠。

PBF-EB技術(shù)在過去五年的進展,超過之前二十年的積累和發(fā)展。一項技術(shù)的發(fā)展在許多情況下往往就是這樣,并不總是線性發(fā)展。

無論我們選擇以哪種方式看待和描述PBF-EB的最新發(fā)展,毫無疑問,這是增材制造領(lǐng)域的一個有趣時期。我們將懷著熱切的期待繼續(xù)觀看馬拉松的下一階段,這個行業(yè)還有很長的路要走。

作者:Joseph Kowen,行業(yè)分析師和顧問,自1999年以來一直從事快速原型設(shè)計和增材制造,增材制造咨詢公司Intelligent AM負(fù)責(zé)人。



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